毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀 此系列產品可測量金屬準直無法測量的微區，多導毛細聚焦管光學元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。 可以測量納米級的鍍層，毛細聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線強度比金屬準直系統高出幾個數量級。 可以實現更高的測試精度。

儀器簡介：

此系列產品可測量金屬準直無法測量的微區，多導毛細聚焦管光學元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。

可以測量納米級的鍍層，毛細聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線強度比金屬準直系統高出幾個數量級。

可以實現更高的測試精度，毛細管聚焦X射線從而特征X射線強度更高，探測器接受到高的計數率，信噪比更好，可以得到更好的測試精度和置信區間。

更好的測試穩定性，探測器計數率高，測試結果波動更小，樣品鍍層、含量的測量更為精準。

毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀

性能優勢：

微區分析：精準定位平臺和毛細管聚焦光學結構，聚焦直徑可小至 5μm FWHM. 

測試速度：強度高于金屬準直1000倍以上的毛細管光路系統搭配一六自主研發的EFP核心算法，分析效率翻倍，將大幅度縮減分析時間。 

自動智能：儀器響應式自動開合，AI影像智能尋點一次編程即可實現成百上千個樣品點的高效檢測，實現在線檢測。 

兼容性：可選超大樣品艙及移動平臺，可輕松裝載大尺寸樣品。所有核心部件封裝于可拆卸獨立測量頭內，可實現即插即用的安裝在廠線上。 

耐久性：模塊化設計，使用壽命長，通用性更強，后期維護方便，各部件輕松換代升級。

毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀

光路系統：

多導毛細管技術：

高能量的X-ray，配合高分辨率、大窗口的SDD探測器，實現極小測量光斑。

高集成光路+多導毛細管：在高集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管實現極小面積、極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量。